晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

编辑时间： 04-23 关键字：

当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报企业中（包括注册生效、上市委员会通过、新受理、已问询、中止审查以及终止审查的企业），仍有100多家半导体公司处在IPO的进程中，涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。

其中，科创板板块自2019年开板以来便备受企业青睐，上市企业不断增长，即使在半导体产业景气度向下的时期，其在2023年开年后亦有多家企业开启了IPO之路。

最新消息是，近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括芯片设计公司安凯微电子、新相微和慧智微、晶圆代工厂商晶合集成和中芯集成、封测企业颀中科技以及材料公司中船特气等。

1
中船特气、颀中科技上市

4月21日，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（以下简称“中船特气”）正式登陆科创板。

中船特气本次发行价格为36.15元/股，发行数量为79,411,765股。本次公开发行后总市值约为191.38亿元。截至4月21日下午收盘，该公司总市值为259.89亿。

资料显示，中船特气长期专注于电子特种气体的研发和产业化，是全球知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商，产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。

其中，在集成电路领域，中船特气已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、铠侠、格芯、德州仪器等全球领先的晶圆制造企业供应链。

据悉，此次中船特气实际募集资金为28.71亿元，较原计划的16亿元实现超额募资。上市招股说明书显示，中船特气本次发行所募集资金扣除发行费用后，将用于投入年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目及补充流动资金。

而在中船特气上市的前一天（4月20日），半导体封测厂商颀中科技也成功登陆科创板。

颀中科技本次发行价格为12.10元/股，发行数量为20,000.00万股。截至4月21日下午收盘，该公司总市值为179.07亿元。

资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，不仅是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。其主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商。

近年来，颀中科技营收净利实现双增长，2019年-2021年，及2022年1-6月，其营收分别为6.69亿、8.69亿、13.2亿、及7.16亿元，对应的净利润分别为4182.73万元、5578.36万元、3.1亿元、及1.81亿元。2019-2021年，颀中科技的营业收入复合增长率为40.46%。

根据原计划，颀中科技本次拟募集资金20亿元，而上市发行结果公告显示，本次颀中科技亦实现了超额募资，募资金额为24.2亿元。据悉，颀中科技此次募投项目包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

2
晶合集成开启申购

4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式开启申购，发行价格为19.86元/股。

晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。

晶合集成本次发行价为19.86元/股，发行价格确定后上市时市值为398.42亿元（超额配售选择权行使前）。发行公告显示，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为95亿元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为99.6亿元；若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为114.55亿元。