芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零,预计12月投产
编辑时间: 04-24 关键字:
据青岛胶东临空经济示范区消息,4月13日,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示,项目预计6月底主体封顶,12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩,将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线,规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目签约青岛胶州。当时消息显示,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元,一期总投资2.2亿美元,规划用地面积50亩,总建筑面积约6.5万平方米。芯恒源存储芯片切割研磨封测项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线,研磨切割8-12寸晶圆50万片/年;建设一条存储类芯片封测生产线,生产固态硬盘及芯片,封装、测试存储芯片1亿颗/年。
封面图片来源:拍信网
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