小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发
近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发
2023-05-31
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头
近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进
2023-05-31
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体
据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57
2023-05-31
AI狂飙：GPU供不应求、英伟达/联发科强强联手
今年年初兴起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到业界关注，AI、GPU、加速计算等话题正持续升温，并带动服务器、汽车等终端市场加速拥抱AI未来。ChatGPT效应下
GPU供不应求ChatGPT需要大量GPU满足算力需
2023-05-31
多位重量级分析师将亮相，2023集邦咨询半导体峰会
2023年6月16日，TrendForce集邦咨询将举办2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛，届时集邦咨询多位重量级资深分析师将发表主题演讲，敬请期待。讲者介绍：
郭祚荣先生在进入集邦TrendForce之前，分别在IC产业
2023-05-31
西电-Cadence EDA联合实验室揭牌成立
据西电电子工程学院官微消息，近日，超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室SI/PI高级研讨会暨西电-Cadence EDA联合实验室揭牌仪式在北校区会议中心104室举行。依托电子科学与技术优势学科，西电与Cade
2023-05-31
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
据萧山发布消息，5月28日，杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山。目前，萧山正大力构建“2+3+X”先进制造业产业集群体系，尤其是在新材料、集成电
2023-05-31
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建
5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。资料显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，目前
2023-05-31
重塑移动计算未来，Arm推出2023全面计算解决方案
随着人工智能、机器学习等移动应用的推动，移动计算的持续创新成为了市场的关注重点。据Arm中国区业务全球副总裁邹挺表示，去年，手游市场创造了超过920亿美元的收入，而移动应用创造了超过4300亿美元的营收
2023-05-30
SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm任命新首席
· Soldigm董事会任命SK海力士社长兼Solidigm首席商务官卢钟元、Solidigm高级副总裁兼数据中心总经理David M. Dixon为公司的首席执行官· “Solidigm加速与SK海力士的实力结合，创造
2023-05-16
存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据正加快合并事宜
据外媒路透社报道，由于存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据正积极推进合并事宜，两家公司希望整合其闪存业务提高竞争力，力抗三星等竞争对手。报道称，根据目前正在制定的计划，合并后的公司将由铠侠持有43% 的股
2023-05-15
汽车芯片上下游冰火两重天，玩家入局扩产，IGBT/MCU
在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联网技术。此外，在今年上海车展上，
2023-05-15
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片
5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于东京西南部的横滨，将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品
2023-05-15
需求仍旧疲软，存储厂商表态将管理运营支出
近日，铠侠公布2022财年第四财季（2023年1-3月）的业绩报告。该季铠侠营业收入为2452亿日元（约18亿美元），同比下降约12%。NAND Flash bit出货量环比增长约15%；ASP单价下滑达26%-29%。铠侠表示，近期市场需求仍然
2023-05-15
总规模不低于300亿，这个产业基金成功落地安徽合
近日，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母基金规模125亿元，母子基金总规模不低于300亿元。安徽省新一代信息技术产业基金由安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司作为基金管理人，安徽省财金投
2023-05-15
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技
5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的
2023-05-15
英飞凌和Schweizer扩大在芯片嵌入式领域的合作
5月11日，英飞凌和Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车
2023-05-15
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项
据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资1
2023-05-15
华邦电4月营收56.84亿元新台币，预期第二季营运将
华邦电公布自行结算的2023年4月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司，4月份合并营收为新台币56.84亿元，较上个月减少17.43%，较2022年同期减少36.3%。累计，2023年前4个月合并营收为新台币232亿元，较2022年同
2023-05-12
三星电子宣布研发出首款CXL2.0 DRAM
5月12日，三星电子宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了进展。图片来源：三星半导体继2022年五月，
2023-05-12
月产能1万片，这个12英寸晶圆厂量产
5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年，每月产量将达到10
2023-05-12
中芯国际、紫光国微、美光宣布最新人事变动
近日，多家知名半导体公司宣布了新的人事公告，涉及芯片设计公司紫光国微、晶圆代工厂商中芯国际以及存储厂商美光科技。01
紫光国微：马道杰辞任总裁，谢文刚接任5月11日，紫光国微发布公告称，因工作安排原因，马
2023-05-12
国资委：推动央企加大在集成电路等战略性新兴产业
5月11日，国资委党委召开扩大会议。会议认为，国资央企要要高标准高质量推进项目建设，充分利用中央企业在能源、电力、通信、轨道交通、电子信息等领域的专业特长，积极参与雄安新区交通、基本公共服务等重
2023-05-12
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！
此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大
2023-05-12
