【制造/封测】签约、落地、投产...一批半导体产业项目获最新进展

编辑时间： 06-13 关键字：

本周，我国多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、落地、投产...动态频频。

年产能达20万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工

据厦门火炬高新区6月2日消息，瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工，该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施，年产能达20万片。

据悉，瀚天天成碳化硅产业园一期项目于2019年年底投产，二期项目于2020年开工，今年3月31日通过竣工验收。目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线，预计年底增加至50条产线。2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品，实现产值约11亿元。2023年全部达产后，可实现产值约24亿元。

此外，瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片。

公司官网显示，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。

23亿元！立昂微继续加码12英寸外延片！

立昂微6月3日公告称，拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

公告显示，立昂微本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟合计投资23.02亿元，拟投入募集资金11.3亿元。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计每年将实现销售收入17.78亿元。

8英寸、12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体产业协会（SEMI）预计，12英寸硅片今年的市场份额有望超过80%。

立昂微表示，上述项目的实施将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司综合竞争力，同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，一定程度上缓解市场供给紧缺，提高我国半导体硅片的自主化水平。

华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产

据西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。

据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。

此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。

总投资5亿元，仙芈智造新型智能功率模组研发生产基地项目签约蚌埠

据蚌埠发布消息显示，6月8日，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约仪式在中国（蚌埠）传感谷举行。

消息显示，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目投资总额5亿元，位于中国（蚌埠）传感谷内，主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产，产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。