总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
编辑时间： 05-31 关键字：
据萧山发布消息，5月28日，杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山。
目前，萧山正大力构建“2+3+X”先进制造业产业集群体系，尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力，集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新机构。
封面图片来源：拍信网
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