增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局
据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)为股东,出资额约7.57亿元,同时股东杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)增资约8.33亿元。同时,公司新增多位主要人员。
士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币,增幅为100.77%。
股东方面,目前,士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
工商信息显示,成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体布局方面,此前5月21日,士兰微发布公告称,为进一步加快控股子公司士兰半导体“汽车半导体封装项目(一期)”的建设,公司与关联人大基金二期增资士兰半导体。
另据去年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案,汽车半导体封装项目(一期)投资总额为30亿元,实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体,该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上,通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能;项目达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
近年来,汽车电动化、网联化、智能化发展的趋势带动了汽车半导体需求大幅度增长。据华为海思预测,汽车半导体占汽车电子系统成本比重在2030年达到50%。
封面图片来源:拍信网
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