【制造/封测】云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌

据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与无源器件生产线通线。

消息显示，该项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。

据了解，2022年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日，首个8英寸IPD圆片加工成功。

官网介绍称，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。

同日，国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）正式揭牌。早在2020年，海沧区便与厦门大学签订平台合作协议，由海沧区支持建设经费，为厦门大学提供培训和研发试验空间。根据集成电路产业需求，双方坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”。

截至目前，双方已在场地建设、设备采购、人才培养、技术培训、科学研究等方面展开了全链条的深度合作。近期，厦门大学拟将15名硕士生送到海沧集成电路重点企业，开展联合培养，扩大合作。

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