【制造/封测】一大批项目相继签约,国内半导体产

9月16日,20个重大项目集中签约浙江丽水莲都,包括多个半导体产业项目。其中,威固信息特种封装及其产业化项目计划总投资12亿元,其中一期投资主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线10条;晶旺半导体集 

2022-09-20

产业动态 深圳半导体信息网

【智能终端】小米智能工厂二期主体结构完工 预

据北京昌平发布,近日,作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工,转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段,预计明年年底交付投用。据项目总工程师蔡冬介绍,该项目施工 

2022-09-20

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【IC设计】南京理工大学微电子学院(集成电路学院

据南京理工大学官方消息显示,9月17日,由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院(集成电路学院)揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。据悉,南理工瞄准集成电路人才培养, 

2022-09-20

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【制造/封测】广东越海集成高端传感器8英寸/12


据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。今年3月,该项目落户增城。消息显示,该项目是大湾区投资 

2022-09-20

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【制造/封测】首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系

据无锡新传媒消息,9月18日,无锡芯运智能科技有限公司(以下简称“芯运智能”)自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统(AMHS)“首台套”,在惠山经开区率先下线,实现当年签约当年投产。据悉, 

2022-09-20

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【存储器】Solidigm拟在美建半导体研发中心,目的

近日,韩国存储器厂商SK海力士旗下NAND Flash快闪存储器子公司Solidigm宣布,拟在美国西部建立研发中心。
Source:Solidigm官网据悉,Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元(约合人民币7.01亿元)建立 

2022-09-19

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【制造/封测】台湾地区地震,对半导体产业有何影

9月17日夜间以来,中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。众所周知,中国台湾是全球半导体产业生产重镇,主要晶圆厂厂区位于新竹、台中、台南等地,且部分厂区所在地的地震强度达4级。 

2022-09-19

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【IC设计】国产CPU发展的底层逻辑是什么?

最近几个月,国产CPU中两大企业相继上市。8月12日,海光信息正式登录科创板,如今市值已经接近1500亿元,作为一家去年刚实现盈利的公司,海光信息获得了二级市场的认可。海光之前,龙芯中科已于今年6月份登录科 

2022-09-19

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【制造/封测】印度Vedanta集团正考虑布局第二家

继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal表示,印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心 

2022-09-19

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【存储器】东芯股份如何看待存储芯片领域长期发

目前汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集成电路技术快速发展的重要驱动力。针对如何看待存储芯片领域的长期发展问题,东芯股份近日在接受机构调研时表示,国内集成电路产业快速发 

2022-09-15

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【制造/封测】跳过N3直接上升级版?苹果或成台积

据媒体周三(14日)援引知情人士的消息报道,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。据三位知情人士透露,苹果目前正在研发的A17移动处理 

2022-09-15

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【IC设计】集成电路产业规模达2500亿,上海:14nm先

9月14日,在上海市委外宣办、市政府新闻办举行的首场“奋进新征程 建功新时代”党委专题新闻发布会上,上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城介绍了上海推进产业经济高质 

2022-09-15

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【制造/封测】央视:我国科学家在下一代光电芯片

据央视新闻报道,9月14日晚,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。报道称,南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队,发明了一种新型“非互易飞秒激光极化 

2022-09-15

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【制造/封测】砍单、高库存、市场低迷,半导体产

在疫情、高通货膨胀等因素冲击下,第三季度消费电子市场仍旧低迷,“旺季不旺”趋势明显。受此影响,半导体市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温,产业链公司如何看待?近 

2022-09-15

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【IC设计】英特尔资本独家战略投资 中科声龙完

近日,Sunlune LTD. (以下简称中科声龙,英文SUNLUNE)宣布完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资,融资规模数千万美元。中科声龙创始人兼CEO汪福全表示,本轮资金将主要用于继续加大在高 

2022-09-15

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【功率器件】功率半导体热度不减,多家企业传出动

随着新能源汽车的加速渗透,车用芯片需求不断上升。当下部分车规芯片需求短缺情况得到有效缓解,但值得注意的是,以IGBT为主的功率半导体却依旧紧缺。据悉,功率半导体是处理较高电压的半导体器件,是电子装置 

2022-09-15

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【IC设计】全志科技:VR9芯片及相关终端应用产品

9月14日,全志科技在投资者互动平台表示,VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产。公司将持续根据市场需求推出后续产品及解决方案。资料显示,全志科技成立于2007年,是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件 

2022-09-15

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【存储器】嘉合劲威 | 国产存储“孤勇者”

当前形势下,全球范围内SSD的出货量一直有增无减,市场容量巨大,然而一个残酷的现实是SSD产业鲜见中国厂商的身影,主要被欧美、日韩占据。中国半导体存储产业起步较晚,以嘉合劲威为首的最早一批投身SSD产业 

2022-09-15

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【存储器】双倍性能+自我修复技术!希捷科技推出

近日,希捷科技宣布推出其下一代Exos® X系统,该系统采用先进的存储阵列,由希捷科技的第六代控制器架构提供支持。新Exos X系统的性能是上一代产品的两倍,并增强了企业级耐用性。为了帮助保护存储的数 

2022-09-09

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【存储器】市场向弱?五家存储厂商谈产业前景

今年来,高通胀持续冲击消费市场需求,半导体存储器市场也因此受到了波及。在此之下,华邦电、群联、旺宏、威刚、南亚科技5家存储厂商于近期陆续公布其8月及1-8月营收情况,虽营收上各有各忧,针对未来市场,各 

2022-09-09

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【制造/封测】三星:芯片销售大幅下滑态势将延续

当地时间周三(9月7日),三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年,“今年下半年看起来很糟糕,目前看来,明年似乎也没有显示出明显改善的势头。& 

2022-09-09

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【材料/设备】全年或超1000亿美元,Q2全球半导体

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元,同比增长6%,再创历史新高。从各地区来看,由于台积电大力扩产,中国台湾地区半导体 

2022-09-09

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【功率器件】昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出

9月5日,日本昭和电工(SDK)宣布,基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货,主要用于SiC功率半导体器件。据悉,SiC功率半导体目前主要在6英寸SiC外延片上制备,但实际上,外延片尺寸越大,厂商能够生 

2022-09-09

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【IC设计】浙江印发促进集成电路产业和软件产业

近日,浙江省人民政府办公厅印发《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。本政策适用于符合条件的集成电路设计(含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具)、制造、装备、材 

2022-09-09

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【制造/封测】晶圆厂台积电、世界先进披露8月营

9月8日,晶圆代工龙头台积电公布2022年8月营收,营收约2181.3亿元新台币,较2022年7月增加16.8%,较2021年8月增加58.7%,创单月新高纪录。累计2022年1-8月的收入为14301.1亿元新台币,较2021年同期增加43.5%,同样 

2022-09-09

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