【功率器件】昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货
编辑时间: 09-09 关键字:
9月5日,日本昭和电工(SDK)宣布,基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货,主要用于SiC功率半导体器件。
据悉,SiC功率半导体目前主要在6英寸SiC外延片上制备,但实际上,外延片尺寸越大,厂商能够生产的功率半导体芯片就越多。因此,器件制造商希望可以导入更大尺寸的SiC外延片,以提升器件生产效率,同时降低成本。
为应对这一市场需求,昭和电工自2021年开始加快8英寸SiC外延片的开发工作,如今,基于其单晶SiC衬底生长的8英寸SiC外延片样品成功实现出货。
目前,昭和电工在全球SiC外延片领域的市场份额依旧领先,未来,集团的目标是进一步加大8英寸外延片的产量,建立稳定的生产系统。与此同时,昭和电工在SiC衬底方面的布局采取供应链多元化的策略。
一方面,昭和电工保持向合作伙伴采购SiC衬底,另一方面,自主开发单晶SiC衬底,保障上游材料产能的同时,改善产品质量。
昭和电工表示,SiC功率半导体的性能很大程度取决于SiC外延片的质量,因此,厂商需要确保SiC外延片具备低表面缺陷密度以及稳定的质量。
值得注意的是,昭和电工一直在推进“下一代绿色功率半导体SiC晶圆技术项目”,并将持续开展研究和开发工作,目标是开发8英寸SiC外延片,并在2030年前将缺陷密度降低一位数或更多。
据化合物半导体市场了解,“下一代绿色功率半导体SiC晶圆技术项目”是““下一代功率半导体SiC晶圆技术项目”的一部分,该项目由日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)主导,是“下一代数字基础设施建设项目”的研发目标。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【存储器】双倍性能+自我修复技术!希捷科技 2022-09-09
- 【存储器】市场向弱?五家存储厂商谈产业前景 2022-09-09
- 【制造/封测】三星:芯片销售大幅下滑态势将 2022-09-09
- 【材料/设备】全年或超1000亿美元,Q2全球半 2022-09-09
- 【功率器件】昭和电工8英寸SiC外延片样品开 2022-09-09
- 【IC设计】浙江印发促进集成电路产业和软件 2022-09-09
- 【制造/封测】晶圆厂台积电、世界先进披露8 2022-09-09
- 【制造/封测】拜安半导体MEMS产线开工 计划 2022-09-09
- 【制造/封测】云天半导体晶圆级封装与无源 2022-09-09
- 【存储器】从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN:行 2022-08-26
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【通知通告】2022上半年财务情况汇 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年财务情况汇报 |
【通知通告】2022上半年监事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年监事会工作总 |
【通知通告】2022上半年理事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年理事会工作总 |