【制造/封测】半导体巨头新厂选址敲定？

据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。

根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划在意大利建立一座半导体工厂，目前已确认选址意大利东北部威尼托地区 （Veneto） 的维加西奥镇 （Vigasio）。

报导指出，英特尔在意大利新建的这座半导体厂其2021年3月宣布在欧洲大规模投资计划中的一部分。

根据计划，英特尔将在欧洲兴建新的半导体厂，总计未来10年投资金额将最高达800亿欧元。初期投资额约45亿欧元，之后金额将随着时间的进展而增加。报导指出，知情人士透露，意大利政府对英特尔投资将给予投资总额40%的补助。

而英特尔在意大利新建的半导体厂首先将会以先进封装测试为主，预计将创造1,500个工作机会，同时还将通过供应商和合作伙伴创造的3,500个就业机会，预计新厂将会在2025年到2027年之间开始运作量产。

事实上，英特尔选址维加西奥的一个重要的因素，是因为这里和德国的马德堡 （Magdeburg） 之间的交通便利。之前，英特尔已经宣布将在马德堡建设两座半导体厂，使的两者间能够互相搭配。更早之前，英特尔和意大利政府还考虑过意大利伦巴第、阿普利亚和西西里岛的选址。

近年来，意大利政府也在大力支持半导体产业的发展。报道称，为了发展本土半导体制造产业，意大利还在积极和其他半导体厂商洽谈，其中包括意法半导体、美商休斯电子材料公司、台积电和意大利的Tower半导体公司。需要指出的是，英特尔今年初已经收购了Tower半导体公司。

封面图片来源：拍信网