【制造/封测】强化半导体产业竞争力，日本敲定新版《制造业白皮书》

5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出，日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，强调了强化半导体产业竞争力的重要性。

据共同社5月31日报道，日本政府的2022年版《制造业白皮书》表示，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。

这份白皮书还分析了影响波及制造业项目的社会因素。在连续两年针对影响因素的多选回答中，2020年度提及“新冠疫情扩大”的企业居多，占比79%；而2021年最多的回答则是“原材料价格高涨”，占比79.8%，“半导体不足”则达到49.3%。

白皮书称，由于俄乌冲突，“原本就处于上升势头的原油价格进一步飙升，导致以原材料为中心的行业生产成本增加。”

此外，这份白皮书还明确写入了钢铁和化学等原材料行业去碳化的必要性。该文件还要求，在可进行大量数据通信的5G移动通信系统、可急速提升计算机处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。

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