【IC设计】2022世界半导体大会改期至8月18-20日！

2022世界半导体大会宣布延期，重新定档2022年8月18-20日，在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点？我们来先睹为快！

一、关于大会

【展会时间】

2022年8月18-20日

【展会地点】

南京国际博览中心4、5号馆

【大会内容】

“2+N+1”举办模式——
2场主论坛（开幕式暨高峰论坛、创新峰会）
N场平行论坛、专项活动
1场20000㎡专业展览

二、立足产业，突破专业展览新高度

紧扣产业发展动向，深度聚焦重、热点，精准打击痛、难点。新增“整机应用”、“专精特新”展区，深化“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”专区，精细服务全链企业。

展区设置

半导体设计展区

半导体制造展区

半导体封装测试展区

半导体设备与材料展区

第三代半导体展区

终端应用展区

集成电路科普展区

初创企业专区、人才专区

部分参展企业（按展位号排序）

三、论坛提档，聚焦技术融合新业态

关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造品牌论坛，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

· 大会整体日程安排（部分）

主论坛

·大会开幕式/高峰论坛

·创新峰会

平行论坛

·长三角集成电路产业创新发展论坛

·集成电路产业链供应链高峰论坛

·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

·第五届中国IC独角兽专精特新论坛

·第二届IC设计开发者大会

·首届先进封装创新技术论坛

·投融资专场研讨会

·北联国芯供应链生态大会

·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会

·开放创新，集成电路前沿发展—台积电客户大会/供应商大会

·第六届集成电路人才发展高峰论坛

专项活动

·“江北之夜”交流会

·《集成电路产业丛书》编撰工作会

·集成电路产业新书发布会

·中国IC独角兽沙龙

·“IC Future 2022”芯势力产品发布会

· 出席嘉宾（部分）

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