【制造/封测】5~8%？传台积电再涨价，IC设计厂商压力倍增

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出，晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户，表示台积电将计划提高晶圆价格，理由是通膨担忧的压力、成本上涨，以及其自身大规模扩产计划，藉此以帮助缓解全球供应短缺的问题。

报道根据6名知情人士的消息表示，全球最大的晶圆代工厂商台积电，计划将成熟和先进制程价格提高“个位数百分比”，而涨价的时间将在2023年1月实行。相关人士指出，从先进到成熟节点，产品包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管理IC等产品，在这次预计的涨价计划中，将会依据不同制程技术调涨价格5~8%。而台积电的提前通知，是为了给客户一些缓冲时间，为价格调整做准备。

而另一位熟悉此事的市场人士表示，鉴于对智能手机和个人电脑等产品的市场需求减缓，客户可能难以完全接受台积电的涨价计划。其中，对于先进制程的芯片，涨价计划可能会顺利进行，但对于成熟制程芯片来说，客户要接受涨价计划将可能会非常具有挑战性。

事实上，因为全球通货膨胀、俄乌冲突，以及新冠疫情所引发的市场不确定性，导致了智能手机和个人电脑市场的需求放缓，而且生产成本上涨也给芯片制造商带来了压力。尤其是台积电因大规模扩产计划，到2023年将斥资1,000亿美元来增加产能。该计划仅在2022年就将花费400亿至440亿美元的资本支出，造成台积电不得不调涨价格的决定。

根据供应链的消息，台积电的涨价通知是在其上次宣布10年来最大涨价计划之后，不到一年时间内再次的涨价情况。

2021年8月，台积电就曾宣布全线涨价20%。即使市占率较小的联电与中芯国际在2021年数次的涨价动作之后，部分产品的实际价格已经高于台积电。但是尽管如此，台积电如此罕见的大幅涨价，当时还是震撼了整个半导体产业。除此之外，台积电在2021年还曾经表示，在其IC设计客户的产品进入量产阶段，而且过程顺利进行生产后，将停止每季对IC设计客户折价的做法。在此情况下，对客户来说等于变相的调涨价格。

报道进一步指出，台积电董事长刘德音在2022年3月份时指出，所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响，这因素直接提升了生产成本。尤其，芯片制造设备产业当前正努力因应从零件、零组件、再到材料等的一切严重短缺问题。这些短缺状况，使得台积电等芯片制造商客户所需设备的交货时间已经拉长到18个月。

日前，欧洲最大的芯片制造设备供应商ASML就告诉投资者表示，因为面临通货膨涨、劳动力、材料和能源成本的增加，加上确保零件正常供应的额外费用，加总这些因素，ASML的毛利率因此下降了1个百分点。而且，在芯片生产设备供不应求情况下，也进一步会冲击到芯片产业的扩产计划，导致芯片短缺问题缓解的时间延后。只是，对于相关的报道，台积电则表示，不对定价策略发表评论。

封面图片来源：拍信网