【会员动态】聚飞光电热固性树脂(EMC、SMC、UP)封装国际专利获得授权

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近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权,授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造,是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。