三星电子拟斥资近7500万美元在日本设芯片测试线 强化先进封装业务、深化与日企合作
编辑时间: 04-03 关键字:
据路透社3月31日消息,多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。
据悉,三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施,该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称,尽管包括时间在内的细节尚未敲定,但投资额可能达到数百亿日元(约合7500万美元)。
消息人士称,审议工作仍处于早期阶段,而三星电子正考虑各种选择,目前尚未做出决定。
封面图片来源:拍信网
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