同兴达昆山先进封装项目一期开启量产
编辑时间: 11-28 关键字:
10月18日,昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行,同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉,该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”),由深圳同兴达于2021年底投资设立,布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达官微消息指出,该项目引进的SMEE光刻机,是昆山首台金凸块封测光刻机,具有较强延展性,可实现与先进制程芯片相似功能,对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
与此同时,昆山同兴达创立之初,与日月新半导体(昆山)有限公司(以下简称“日月新半导体”)采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合,项目正有条不紊的如期推进,团队配合更加默契。2023年10月18日,合作双方从共建走向合资,双方的关系将更加稳固,双方的合作将更加密切。
封面图片来源:拍信网
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