【制造/封测】业内首份SCIP协议，英特尔芯片厂获300亿美元投资

面对投资芯片制造厂动辄数百亿美元的投入，英特尔想出了一个最大化资本支出效率的办法：拉资管巨头入伙一起投资。

当地时间8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大布鲁克菲尔德资管（Brookfield）签署了业内首份半导体联合投资项目（SCIP）协议，双方将共同出资300亿美元用来建设亚利桑那州钱德勒市的芯片厂扩产计划，预期将在年底完成出资。

根据协议，这笔投资涉及两座新芯片厂的建设，其中英特尔将出资51%，而布鲁克菲尔德资管出资49%，这也意味着英特尔将继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说，除了拿到芯片制造厂的股权外，也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。

布鲁克菲尔德资管基建部门合伙人Scott Peak表示，类似的协议在能源、电信等领域非常常见，现在也伴随着不断增长的资本需求来到半导体行业。作为掌管7500亿美元的资管巨头，公司处理数额巨大且复杂交易的能力，与英特尔的交易非常契合。

对于努力追赶台积电、三星的英特尔来说，该交易也能很大程度上减轻资本投入的包袱。英特尔CFO David Zinsner表示，与加拿大资管合作的好处是不会增加资产负债表的负担，也能帮助公司实现自由现金流达到营收20%的目标。公司已经落后于竞争对手，所以在未来数年内需要进行激进的投资。

而眼下愈演愈烈的通胀形势，也对各家芯片厂的家底提出了考验。英特尔在最初官宣亚利桑那州工厂扩建时的预期投入为200亿美元，但Zinsner强调这个是早期的预期，目前通胀已经推高了建设成本。

英特尔此前也表示，在俄亥俄州以及德国新建的工厂，整体投入可能会达到1000亿美元。作为参考，竞品三星电子也已经宣布了一项三年2050亿美元的投资计划。所以Zinsner认为，公司接下来会达成多份与今天类似的投资协议。

大幅投资的背后也隐含着半导体行业快速增长的预期。包括英特尔CEO格尔辛格在内，许多业界领袖都认为半导体年销售额能够在2030年翻倍至近1万亿美元，即便眼下短期内的需求趋势并不乐观。

TSS 2022亮点剧透

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封面图片来源：拍信网