【制造/封测】拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式

最近，英特尔为了扩建芯片厂拉上了资管巨头入伙一起投资，此种新的融资方式成为了行业首创，为业界接下来的许多晶圆厂扩建计划提供了一种新的思考。

8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大上市资产管理公司Brookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）达成一项300亿美元融资合作协议，为英特尔大规模扩建芯片厂提供资金。

根据协议条款，两家公司将共同投资高达300亿美元，用于英特尔此前宣布的在美国亚利桑那州钱德勒的制造扩张，英特尔出资51%，Brookfield出资49%。这意味着英特尔继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说，除了拿到芯片制造厂的股权外，也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。

目前，在通胀的影响下，各大晶圆代工厂的建设成本不断上升。为了缓解压力，此类融资方式或成为接下来推进晶圆厂建设的主流方式之一。

英特尔首席财务官David Zinsner称，英特尔与Brookfield的协议最迟将在今年年底完成。他还表示，随着英特尔在其他地方建立工厂，他相信该公司将在其所称的半导体共同投资计划下达成更多此类协议。

按照英特尔此前公开的计划显示，英特尔将在亚利桑那州建设两座晶圆工厂，预计2024年投产，另外在俄亥俄州还要建设两座工厂。Zinsne表示，“半导体制造业是世界上资本最密集的行业之一，大胆的IDM 2.0战略需要一种独特的融资方式。我们与Brookfield达成的协议是我们行业的第一份协议，我们希望这将使我们能够在保持资产负债表产能的同时增加灵活性，以创建一个更分散、更具弹性的供应链。”

除了英特尔外，其他强有力的竞争对手台积电和三星都在投资扩建新厂，最近三星也宣布了一项三年2050亿美元的投资计划，届时三星又将会采取何种方式推进其晶圆厂建设呢？

封面图片来源：拍信网