中国高端芯片核心制造装备产业化项目通过验收

编辑时间： 03-06 关键字：

2014年1月18-19日，由国家三部委（科技部、财政部、发改委）和北京市联合组织，02专项实施管理办公室牵头，对北京中科信公司承担的“90-65纳米大角度离子注入机研发及产业化”项目进行验收，来自装备、工艺、集成电路制造、财务等领域的国家层面的专家和各级领导40余人参加了项目验收工作。
　　验收组首先听取了项目、各课题的任务及财务完成情况汇报，然后进行现场检查、测试、资料审查、质询与讨论。验收组一致认为：中科信公司全面完成了合同书规定的研发内容，成功开发出适用极大规模集成电路12英寸生产线90-65纳米工艺沟道工程和阱注入制程的大角度（中束流）离子注入机，设备的各项技术指标达到合同任务书的考核要求。验收组同意该项目通过验收。　　
　　“90-65纳米大角度离子注入机研发及产业化”项目在实施过程中，以技术突破和产业化为核心，以人才队伍培育为重点，以国内先进的集成电路生产线为工艺平台，注重知识产权体系的建立与完善，建立了集设计、研发、制造、调试、服务于一体的装备开发体系，实现了核心零部件国产化与整机制造工程化，同时工艺超合同要求延伸了两个技术代（到55纳米与28纳米），该项目以高分通过验收，标志着我国离子注入装备从关键技术到系统设计均实现了自主创新，并从消化吸收阶段跨越到正向设计阶段。彰显了中国电科在集成电路装备领域占领战略制高点的决心与实力。