全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院
编辑时间: 10-08 关键字:
近日,为应对半导体设备人力供需失衡挑战,晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。
机台设备是半导体生产的基石,联电共同总经理简山杰表示,随着公司持续扩产、新机台进驻,对半导体设备工程师的需求日益增加。联电表示,预计1年内完成600位设备工程师培训,并自2023年推广至联电境内外其他厂区。
负责联电南科12A厂的庄裕智协理指出,设备学院的成立,目标是让新进设备工程师除了理论基础外,还得到实际操作的经验,培养更全面、更完整的专业技能。
随着往后联电各厂的扩充产能与大量招募工程师的训练需求,设备学院可以协助设备工程师在完成基础元件训练后,了解半导体设备元件的原理与作用,快速缩短学用落差。
联电是全球第三大晶圆代工厂商,今年第二季度,其新增28/22nm产能顺利上线,带动整体晶圆出货与平均销售单价成长,该制程节点本季营收占比上升至22%,第二季营收达24.5亿美元,季增8.1%,成长幅度居冠。
+会议推荐
TSS 2022
2022年10月12日(周三),TrendForce集邦咨询将举办“2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议。届时,集邦咨询资深分析师乔安将发表题为《库存乱象冲击,晶圆代工制程多远布局成关键》的演讲,与产业大咖共同探讨半导体产业现状与未来。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体 2022-10-09
- 10亿元中为先进封装(深圳)项目签约江门鹤山 2022-10-09
- 21年来首次!佳能扩产光刻机设备! 2022-10-08
- 全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院 2022-10-08
- 消费市场疲软超预期,AMD、三星拉响“芯慌” 2022-10-08
- 1000亿美元!存储大厂官宣晶圆厂新建计划 2022-10-08
- 三星推出第8代V-NAND(512Gb),设想到2030年堆叠 2022-10-08
- 东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半 2022-10-08
- 意法半导体将在意大利新建碳化硅晶圆厂 获 2022-10-08
- 【制造/封测】中芯国际天津西青12英寸芯片 2022-09-26
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【通知通告】2022上半年财务情况汇 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年财务情况汇报 |
【通知通告】2022上半年监事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年监事会工作总 |
【通知通告】2022上半年理事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年理事会工作总 |