【材料/设备】湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
编辑时间: 06-13 关键字:
据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息,在新马工业园内,湖南德智新材料有限公司(以下简称“德智新材料”)半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设,并预计在明年初投产。
德智新材料董事长柴攀表示,此次半导体用碳化硅蚀刻环项目,总投资约2.5亿元,主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造,投产后年产值超1亿元。
消息显示,SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高,只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体,随后经精密加工而制得,主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍,德智新材料成立于2017年,是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发,生产和销售的高新技术企业。
消息指出,2018年,德智新材落户动力谷自主创新园。随后,德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前,“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商,并与吉林大学、中南大学等高校建立长期合作关系。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【IC设计】校企合作,珠海“芯”添集成电路产 2022-06-13
- 【制造/封测】签约、落地、投产...一批半导 2022-06-13
- 【制造/封测】缺芯还是过剩?半导体产能的三 2022-06-13
- 【IC设计】Arm将走向何处? 2022-06-13
- 【IC设计】华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯 2022-06-13
- 【通信技术】东土携手湾区半导体、南方工业 2022-06-13
- 【材料/设备】MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI 2022-06-13
- 【材料/设备】湖南德智新材料半导体用碳化 2022-06-13
- 【制造/封测】赛微电子:北京FAB3代工制造的B 2022-06-13
- 【通信技术】2022年全球Wi-Fi产业进展如何? 2022-06-08
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【节日节气】立夏时节 万物并秀(图祝您心情愉快,神清气和! |
【促进会活动】关于开展龙岗、坪山仅限龙岗、坪山片区会员企业参与。 |
【品牌咨询】关于鼓励企业积极参加欢迎联系我会工作人员。 |