【材料/设备】比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃
编辑时间: 06-17 关键字:
6月16日消息,据天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司等为股东,同时公司注册资本增至约1亿人民币。据了解,该公司在2021年时,获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月,经营范围包括研发、生产、销售:碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍,天域是一家碳化硅外延晶片研发制造商。
据凤凰网科技了解,该公司曾在2010年时与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,目前拥有数十项半导体相关专利。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【IC设计】华南理工大学微电子学院-紫光同 2022-06-17
- 【存储器】昇维旭任命坂本幸雄为首席战略官 2022-06-17
- 【制造/封测】印度,2011亿! 2022-06-17
- 【IC设计】传三星所有事业群暂停采购,或涉及 2022-06-17
- 【IC设计】苹果A16处理器或将采用台积电4nm 2022-06-17
- 【IC设计】《佛山市南海区半导体与集成电路 2022-06-17
- 【材料/设备】比亚迪投资天域半导体 后者股 2022-06-17
- 【材料/设备】高端半导体质量控制设备公司 2022-06-17
- 【制造/封测】完善集成电路封装测试产业布 2022-06-17
- 【IC设计】校企合作,珠海“芯”添集成电路产 2022-06-13
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【节日节气】立夏时节 万物并秀(图祝您心情愉快,神清气和! |
【促进会活动】关于开展龙岗、坪山仅限龙岗、坪山片区会员企业参与。 |
【品牌咨询】关于鼓励企业积极参加欢迎联系我会工作人员。 |