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【政策速递】关于发布《2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南》的通知

作者:半导体促进会 浏览: 发表时间:2026-06-11 00:00:00 来源:深圳市科技创新局

各有关单位:

  《2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南》(以下简称《申请指南》)已发布,请各有关单位按照《申请指南》要求积极申报。有关注意事项如下。

一、网上填报受理时间:2026年6月10日—7月9日(截至18:00)。

二、申请单位须自主申报,原则上使用项目负责人账号登录深圳市科技业务管理系统(https://sticapply.sz.gov.cn)在线填报。其中,《申请填报指引》可在深圳市科技业务管理系统“通知公告”板块查阅。


三、申请单位在线填报申请书,按照《申请指南》要求上传申请材料的电子扫描件(复印件需加盖申请单位公章)提交审核后点击“签字盖章页打印”,在网上填报受理时间内将打印文件签字盖章并扫描上传提交受理(系统受理状态为“待窗口受理”)。

四、项目受理无需向政务服务中心窗口提交书面申请材料,项目获得立项资助后,申请单位根据通知要求提交书面申请材料并验原件。

  特此通知。


  附件:

  1.2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南

  2.项目承诺书

  3.2026年度深圳市研发费用资助项目形式审查要点


深圳市科技创新局

2026年6月5日

内容来源:深圳市科技创新局 

查看原文:深圳市科技创新局关于发布《2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南》的通知-通知公告-深圳市科技创新局网站


【政策速递】关于发布《2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南》的通知
各有关单位:  《2026年度深圳市研发费用资助项目申请指南》(以下简称《申请指南》)已发布,请各有关单位按照《申请指南》要求积极申报。有关注意事项如下。一、网
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