• 芯片及芯片设计：
  

紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、佰维存储、武汉新芯、富瀚微、大普技术、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华大九天、芯原股份 、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯…

• 晶圆制造、先进封装：
  

华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、民芯科技、巨芯半导体…

• 功率半导体：
  

比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技…

• 半导体设备：
  

北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、大族微电子…

• 半导体材料：
  

沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材…

• 化合物半导体：
  

天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体…

• 半导体零部件：
  

富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇（上海）半导体、新莱集团、固高伺创…