瑞丰光电推出FEMC新品及多款应用新技术

编辑时间: 04-21    关键字:

4月20日下午,深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳市蓝楹湾度假酒店举行以“大照明、大背光、大健康”为主题的瑞丰光电2016春季新品发布会。发布会重点介绍了FEMC(倒装EMC)产品和技术,同时,会议还发布了包括高色域、超薄电视背光产品,用于智能穿戴及健康监护的PCB薄型产品,汽车头灯产品,灯丝灯,紫外消杀产品,高光色品质及智慧照明等应用于照明、背光及健康领域的一系列新品。

(发布会现场)

    由于EMC支架的半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成的融合特性,所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便的独特优势。为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电于去年开始投入大量精力,研究开发了FEMC产品,并运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装。此项技术目前为国内首家,且在国际上也处于前沿地位。同时,瑞丰光电还联合国际知名设备厂商和材料厂商,借鉴传统半导体产业制程工艺,开发设计了业界领先的FEMC封装制程工艺和自动化产线,由此成功突破FEMC封装技术,构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。FEMC器件在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式,并引入自动化产线,具有生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点,可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。 
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(瑞丰光电董事长龚伟斌)

    瑞丰光电董事长龚伟斌表示,“此次发布的FEMC新品,堪称是倒装芯片的“核武器”。一颗FEMC 3030可替代2颗5730,可减少贴片数量,提高效率,总体成本降低30%,光输出高达3700lm。

    FEMC器件相比于传统正装SMD LED器件,可实现无缝替代,且具有显著优势。首先,正装SMD器件芯片电极位于发光表面,键合的金属引线位于发光表面上方,均吸收了芯片出光,降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部,不影响表面出光;采用无引线封装,直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性更好,出光效率更高。其次,正装SMDLED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题,是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序,提高了生产效率,消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。

    另外,正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,常成为芯片与支架之间的热瓶颈,影响LED散热及长期可靠性。FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料,直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连,不仅增加了产品的机械强度,更极大降低了LED的封装热阻,提高了LED的散热能力,进而保证了产品的可靠性和寿命。

    FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品,也具有显著技术优势和应用优势。首先,在使用同尺寸的Flip-chip封装时,相较于CSP,FEMC的出光更多,且FEMC具有更高的性价比(lm/$);其次,FEMC具有更小的扩散热阻,同芯片、同电流和同环境温度下,FEMC结温明显低于CSP的结温;此外,FEMC延续了正装EMC的支架封装形式,在应用端透镜资源丰富,光学匹配性优,支持客户原SMT产线及制程。

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​(发布会现场)

    瑞丰光电FEMC器件的推出,率先实现了倒装LED芯片在传统贴装支架的批量化应用,将引领LED封装全面进入倒装时代。

瑞丰行走在封装行业16年,从深圳,宁波,上海到浙江义乌。瑞丰专注于为社会提供节能、环保的LED照明光源和LED背光源解决方案,愿瑞丰光电子继续通过创新设计、精益制造,不断提高产品性能和服务品质,为节能环保事业再做新贡献!

 

 

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