【制造/封测】印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂
编辑时间: 09-19 关键字:
继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。
Agarwal表示,印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求,他透露:“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议,我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂”。
Agarwal还表示,已签约的12英寸晶圆厂和第8代面板制造厂可能在年底前动工,预计将于 2024 年建成投产,Vedanta公司正在与北方邦、比哈尔邦、马哈拉施特拉邦和安得拉邦的政府进行谈判,以协调晶圆厂项目与周边地区配套产业群规划。
封面图片来源:拍信网
关键词阅读:
- 【制造/封测】一大批项目相继签约,国内半导 2022-09-20
- 【智能终端】小米智能工厂二期主体结构完工 2022-09-20
- 【IC设计】南京理工大学微电子学院(集成电路 2022-09-20
- 【制造/封测】广东越海集成高端传感器8英寸 2022-09-20
- 【制造/封测】首台套!芯运智能半导体工厂AMH 2022-09-20
- 【存储器】Solidigm拟在美建半导体研发中心 2022-09-19
- 【制造/封测】台湾地区地震,对半导体产业有 2022-09-19
- 【IC设计】国产CPU发展的底层逻辑是什么? 2022-09-19
- 【制造/封测】印度Vedanta集团正考虑布局第 2022-09-19
- 【存储器】东芯股份如何看待存储芯片领域长 2022-09-15
推荐热图
频道推荐
- 通知
- |
- 要闻
- |
- 动态
【通知通告】2022上半年财务情况汇 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年财务情况汇报 |
【通知通告】2022上半年监事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年监事会工作总 |
【通知通告】2022上半年理事会工作 深圳市半导体产业发展促进会2022上半年理事会工作总 |