【材料/设备】国产硅片厂商有研硅启动上市辅导 拟科创板IPO

7月26日，北京证监局披露了中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

信息显示，中信证券和有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）于2021年7月5日签署了《有研半导体硅材料股份公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。

据官网资料，有研硅成立于2001年6月，注册资本约10亿元人民币，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始硅材料研究。目前，有研硅主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。

官网介绍称，有研硅现有山东德州和北京顺义两处半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发展。

封面图片来源：拍信网