【制造/封测】传台积电已暂停报价,Q2晶圆代工料涨15%

编辑时间: 02-26    关键字:

尽管目前半导体缺货严重,但台积电恐怕是真的无法再挤出产能了。

据《自由财经》报导,台积电已停止报价,虽然海外业者,尤其是车厂纷纷希望能抢到产能,但目前来看,继续报价已没有意义,已完全没有剩余产能可以压榨。且尽管台积电等业者其实以避免大幅涨价,但在现今状况下,Q2价格上扬已势不可挡。目前台积电强调,致力提供客户价值,不评论价格相关问题。

业界消息指出,各家涨幅将可能自15-30%不等,并且部分业者拟先缴交3成预付款,当然已签约的客户不会受影响。不过除了车厂以外,许多中小型IC业者,若无长期往来,也可能因业务规模较小不易拿到产能,且新约也将面临涨价的困境,只能尽力向客户反应成本。

尤其如今MCU已成为车厂命脉,即使车用芯片真的能够插队,基本上也是以28纳米以上的低阶制程为主,也才可能有余裕让出一些产能给车厂。且受限于设备及毛利问题,MCU至今仍难以扩产,若真要提升产能,恐怕要变更设计至12英寸晶圆,才比较有机会,然而这又必须花费不小的成本及时间。

值得注意的是,目前车用芯片除晶圆代工外,封测产能也是非常抢手,传统打线封装产能缺口也不小。如今汽车电子供应链,当务之急,是必须要重新反思其封闭性及脆弱性,重新设计较泛用的芯片,建构通用的生态体系,才会是未来继续发展电动车及自驾车的出路。否则仅是靠政府施压拿产能,是可一不可再的,且成本将居高不下。

封面图片来源:拍信网

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